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制氮機在電子行業(yè)中的應用

1、SMT行業(yè)應用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。

2、半導體硅行業(yè)應用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，變壓吸附制氮機，化學品回收等。秋月制造了用于半導體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機，合肥制氮機，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運行。

3、半導體封裝行業(yè)應用：用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，制氮機廠，實現(xiàn)了有效的價值提升。四。電子元器件行業(yè)應用 用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。

現(xiàn)在使用制氮機現(xiàn)場制氮的企業(yè)很多，因為購買制氮機產(chǎn)氮氣使用成本低，很且使用也很方便！但在使用時也要注意安全操作哦！

制氮機想必很多人都用到過，但是具體的制氮機操作流程一定很多人都不知道哩，下面我們就來說說制氮機的操作流程吧，尤其是安全上的流程。當壓縮空氣氣源壓力達到0.7MPa以上時，打開制氮機總進口截止閥，調節(jié)氣動閥門工作氣源處的減壓閥壓力到0.4-0.5Mpa；養(yǎng)護工作開始前，化工制氮機，關閉制氮機，氮氣出口閥和取樣閥，關閉制氮機電源開關。

氧分子的直徑小于氮分子的直徑，因此擴散速率比氮的快幾百倍。因此，借助于碳分子篩的氧吸附速率也非?？?，并且吸附在約1內達到90％以上。左右，這時吸附主要是氧氣，其余主要是氮氣。因此，如果在內控制吸附時間，則可以首先分離氧氣和氮氣，即通過壓力差實現(xiàn)吸附和解吸，當壓力增加時進行吸附和當壓力降低時發(fā)生解吸。氧氣和氮氣的區(qū)別是通過控制吸附時間，時間控制非常短，氧氣被完全吸收，氮氣仍然吸附在未來，吸附過程停止來實現(xiàn)的。因此，通過壓力變化和氮氣產(chǎn)生的吸附存在壓力變化，并且必須在內控制時間。

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